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北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

发布机构:长三角集成电路研发设备公共服务平台发布日期:2014-05-27 15:12

公共服务平台对北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司应用于集成电路12 英寸生产线的65-45 nm 技术代物理气相淀积设备制造的扩散阻挡层和籽晶层在集成电路铜互连结构中的应用作了工艺优化和评估。公共服务平台利用先进的铜互连线电镀设备,确认了该公司生产的物理气相淀积设备制造的扩散阻挡层和籽晶层能够满足电镀对设备的台阶覆盖率、电阻率、均匀性的要求,利用该设备制造的薄膜能够实现90 nm、65 nm 以及45 nm 技术节点对铜互连通孔的要求,为北方微电子工艺的设备进入中芯国际集成电路大生产线提供了可靠的科学依据及技
术服务。

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