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铜互连超高纯电镀液和添加剂评估

发布机构:长三角集成电路研发设备公共服务平台发布日期:2014-05-27 15:11

对上海新阳半导体材料股份有限公司应用于大规模集成电路的铜互连超高纯电镀液及添加剂提供了专业的验证评估服务。公共服务平台利用先进的实验设备,确认了该公司生产的电镀液、添加剂与集成电路芯片制造工艺参数、铜互连材料之间的相互影响关系,并评价了该公司研发的新型电镀液和添加剂在65-45nm 技术节点大马士革铜互连工艺中的填充效果,大大地促进了该公司铜互连超高纯电镀液和添加剂的开发和产业化,为实现该类半导体材料的国产化提供了可
靠的科学依据及技术服务。

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